上海市某半导体设备集成电路芯片开发厂，晶圆治疗工作中产生含硅、氟的特殊性化工生产废水，方案治疗产值1200吨/日。化工生产废水组分很复杂，富含納米级硅颗粒肥料及盐酸，传统意义治疗方法步骤难易未达标。 焦化废水因素及从何而来 重要影响物 ：胶体溶液硅（100-500nm粒度）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 来自工艺 ：晶圆刻蚀废气（45%）、CMP化学物质机诫cnc精密机械加工废气（40%）、仪器清洁水（15%） 工作生产技术流程步骤 研发选取"普通机械沉淀物+劳动防护膜区分"技术应用自驾线路： 钙盐滤渣 ：加药氯化钙清除氟铁离子（导出CaF2积累） 斜板沉淀池反应迟钝 ：挽回二沉池剂做到胶体溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm钻孔大小膜挤占微细小粒 反浸入系统的 ：脱盐率>98%，回收处理率75% 化掉晶体 ：浓水段实现了氟化物零废气排放 进而效率 氟化物渗透压：<8mg/L（底于祖国第一标准规定10mg/L） 硅分量：<5mg/L 水土资源共享造纸废水处理率：70%中用冷却水塔补湿 垃圾减轻：汽化残留物量较传统式流程限制60%